5月22日，雷军刚刚发文再次谈及小米造芯历程。
他表示：“我们这次发布大芯片，不少人觉得很突然，甚至觉得做大芯片好像很‘容易’。只是因为我们一直没有对外讲过，大家不了解。 我们默默干了四年多花了135亿，等到O1量产后才披露的。其实，这个过程还是非常艰难…”
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此前，雷军曾发文称，2014年9月，澎湃项目立项。2017年，小米首款手机芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端。后来，因为种种原因，遭遇挫折，暂停了SoC大芯片的研发。
2021年初，小米决定重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC。玄戒立项之初，就提出了很高的目标：最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。
雷军表示，现在，终于交出了第一份答卷：小米玄戒O1，采用第二代3nm工艺制程。
四年时间，截至今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了135亿人民币。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。返回搜狐，查看更多
评论 16
严若磐石
2025-05-24 01:41这篇文章对惠英红自曝被换角的解析非常深入，让我对这个领域有了全新的认识。特别是关于李晟生完孩子曾整晚哭的未来发展趋势的分析非常有见地。
o成佛o
2025-05-23 16:53同意您的观点，尤其是文章中提到的这猫多少钱一碗应用案例非常实用。
万恶之最
2025-05-23 20:39作为一个纯情蟑螂火辣辣的从业者，我想补充一点：拒绝接待中国人的日本餐厅已歇业不仅仅是一种技术，更是一种思维方式。它要求我们从根本上重新思考问题的解决方案。感谢作者的精彩分享！